Sinter plaka, pişmiş seramik embriyonun bir seramik fırınında taşınması ve taşınması için kullanılan bir alettir.Ağırlıklı olarak seramik fırınlarında taşıyıcı olarak, ısı yalıtımında ve yanmış seramiklerin taşınmasında kullanılır.Bu sayede, sinterleme plakasının ısı iletim hızını artırabilir, sinterleme ürünlerini eşit şekilde ısıtabilir, enerji tüketimini etkili bir şekilde azaltabilir ve ateşleme hızını hızlandırabilir, çıktıyı artırabilir, böylece aynı fırında pişirilen ürünler renksiz fark ve diğer avantajlar sağlar.
Korindon mullit malzemesi, yüksek termal şok direncine ve yüksek sıcaklık dayanımına ve iyi kimyasal kararlılığa ve aşınma direncine sahiptir.Bu nedenle, özellikle sinterlenmiş manyetik çekirdekler, seramik kapasitörler ve yalıtkan seramikler için daha yüksek sıcaklıklarda tekrar tekrar kullanılabilir.
Sinterleme ürünleri lamine sinterleme ürünleridir.Sinterleme plakasının her katmanı artı ürün ağırlığı yaklaşık 1 kg'dır, genellikle 10 katmandır, bu nedenle sinterleme plakası on kilogramdan fazla maksimum basınca dayanabilir.Aynı zamanda, hareket halindeki itme kuvvetini ve yükleme ve boşaltma ürünlerinin sürtünmesini ve aynı zamanda birçok soğuk ve sıcak döngüyü taşımak, bu nedenle çevrenin kullanımı çok serttir.
Üç faktörün etkileşimi dikkate alınmadan, alümina tozu, kaolin ve kalsinasyon sıcaklığının tümü termal şok direncini ve sürünmeyi etkiler.Termal şok direnci alümina tozu ilavesiyle artarken, pişirme sıcaklığının artmasıyla azalır.Kaolin içeriği %8 olduğunda termal şok direnci en düşük seviyededir ve bunu %9,5 ile kaolin içeriği takip eder.Alümina tozu ilavesiyle sürünme azalır ve kaolin içeriği %8 olduğunda sürünme en düşük olur.Sürünme 1580℃'de maksimumdur.Malzemelerin termal şok direnci ve sürünme direncini dikkate almak için, en iyi sonuçlar alümina içeriği %26, kaolin %6,5 ve kalsinasyon sıcaklığı 1580℃ olduğunda elde edilir.
Korindon-mullit tanecikleri ile matriks arasında belirli bir boşluk vardır.Ve parçacıkların etrafında, termal genleşme katsayısının ve parçacıklar ile matris arasındaki elastik modülün uyumsuzluğundan kaynaklanan bazı çatlaklar vardır ve bu da ürünlerde mikro çatlaklara neden olur.Parçacıkların ve matrisin genleşme katsayısı eşleşmediğinde, ısıtıldığında veya soğutulduğunda agrega ve matrisin ayrılması kolaydır.Aralarında bir boşluk tabakası oluşur ve bu da mikro çatlakların ortaya çıkmasına neden olur.Bu mikro çatlakların varlığı, ancak malzeme termal şoka maruz kaldığında malzemenin mekanik özelliklerinin bozulmasına yol açacaktır.Agrega ve matris arasındaki boşlukta, belirli bir gerilimi absorbe edebilen ve çatlak ucundaki gerilim yoğunlaşmasını önleyebilen bir tampon bölge rolü oynayabilir.Aynı zamanda, matristeki termal şok çatlakları, parçacıklar ve matris arasındaki boşlukta duracak ve bu da çatlağın ilerlemesini engelleyebilecektir.Böylece malzemenin termal şok direnci iyileştirilir.
Gönderim zamanı: Nisan-08-2022